焊料的定義及其形狀。定義：焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接

 到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。常用焊料具備的條件：)焊料的熔點要低于被焊工件、易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力、要有較好的導(dǎo)電性能、要有較快的結(jié)晶速度。根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。①錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。錫鉛焊料主要用途:***用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動性好,可焊性強、焊點均勻、光亮等特點。②共晶焊錫——是指達到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9%、鉛的含量為38．1%。在實際應(yīng)用中一般將含錫60%，含鉛40%的焊錫就稱為共晶焊錫。

在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接?；葜萆钲阱a膏工廠

附著的位置也要選擇，通常比較好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。測試結(jié)果分析：首先，必須證實從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱曲線居留時間相協(xié)調(diào)，如果太長，按比例地增加傳送帶速度，如果太短，則相反。選擇與實際圖形形狀**相協(xié)調(diào)的曲線。應(yīng)該考慮從左道右(流程順序)的偏差，例如，如果預(yù)熱和回流區(qū)中存在差異，首先將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)正確，一般比較好每次調(diào)一個參數(shù)，在作進一步調(diào)整之前運行這個曲線設(shè)定。這是因為一個給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。我們也建議新手所作的調(diào)整幅度相當(dāng)較小一點。一旦在特定的爐上取得經(jīng)驗，則會有較好的“感覺”來作多大幅度的調(diào)整。當(dāng)***的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。雖然這個過程開始很慢和費力，但**終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到***的PCB的高效率的生產(chǎn)。

***錫膏價烙回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料。

在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在BGA裝配中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的增加而增加,這就表明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比,在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在SMT工藝中空隙生城的情況相似。當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，

焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。錫膏的簡介：呈灰色膏體狀，是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料，需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施，避免眼睛皮膚接觸，儲存條件2-10℃，盡量避免冷氣機和電風(fēng)扇直接吹向錫膏，錫膏啟封后，放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有：Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。

總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺點的主要原因。

 錫膏的使用注意事項：攪拌：1、手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸

 收濕氣變成錫塊/2、用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機器，室溫及其它條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請準備足夠的測試。印刷條件：刮刀

 金屬制品或氨基鉀酸脂制品（硬度80-90度）、刮刀角度 50-70度、刮刀速度 20-80㎜/s、印刷壓力 10-200

 KPa。安裝時間：在施印錫膏后六小時內(nèi)，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導(dǎo)致錫膏硬化，使得零件插置失誤。注意事項：1、個人之生理反應(yīng)、變化不同。為求慎重，在操作時，應(yīng)盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免皮膚及粘膜**接觸太長時間。2、錫膏中含有機溶劑。3、如果錫膏沾上皮膚，用酒精擦拭干凈后，以清水徹底沖洗。

在**初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。福建進口錫膏批發(fā)廠

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    錫膏的使用方法：用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易***。避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。

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    深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立，是經(jīng)國家工商行政管理部門核準登記注冊的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點、高要求為宗旨，取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認證和ISO14001國際環(huán)境體系認證，獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標準SGS認證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴密的控制下，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，達到了國家規(guī)范GB9491-88標準，并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范。公司以完善的管理水準，專業(yè)的運輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價格，贏得了國內(nèi)外客戶的信賴。如今，應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個國家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢，一群熱情、執(zhí)著、勇于進取、敢于奉獻、充滿活力的年青人在新的機遇與挑戰(zhàn)面前，將與新老客戶真誠合作，共創(chuàng)輝煌!