雙面回流焊接已采用多年,在此,先對***面進行印刷布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理,為了更加節(jié)省起見,某些工藝省去了對***面的軟熔,而是同時軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上*裝有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,由于印刷電路板(PCB)的設(shè)計越來越復(fù)雜,裝在底面上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然,元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中,***個因素是**根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在,就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然,使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。
在**初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。深圳錫膏多少錢
錫膏的使用方法。保存方法:錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。使用方法(開封前):開封前須將錫膏溫度回升到
使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約2-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。使用方法(開封后):1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
湖北進口錫膏工廠錫膏是一個復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料,需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機和電風(fēng)扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。
總結(jié):焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法,影響回流焊接的主要問題包括:底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角
焊縫抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,問題還不***于此,在本文中未提及的問題還有浸析作用,金屬間化物,不潤濕,歪扭,無鉛焊接等.只有解決了這些問題,回流焊接作為一個重要的SMT裝配方法,才能在超細微間距的時代繼續(xù)成功地保留下去。質(zhì)量廠家直銷。。
低粘性的錫膏也可能造成印刷缺點。
錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規(guī)及技術(shù)資料,需配備適宜的通風(fēng)設(shè)施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機和電風(fēng)扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、 Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。
為了更加節(jié)省起見,某些工藝省去了對其中一面的軟熔,同時軟熔頂面和底面。海南深圳錫膏價烙
弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。深圳錫膏多少錢
錫膏的間隙:間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說,這可歸因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引線共面性差;3,潤濕不夠;4,焊料損耗棗
這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落,引線的芯吸作用(2.3.4)或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳(μm)間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad
flat packs)的一個特別令人關(guān)注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能比較大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作。
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深圳市斯泰爾電子有限公司于二零零七年成立,是經(jīng)國家工商行政管理部門核準(zhǔn)登記注冊的精密電子化學(xué)材料科技型企業(yè)。本公司是專業(yè)從事精密電子化學(xué)材料的研制、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司以高科技、高起點、高要求為宗旨,取得了ISO9001國際質(zhì)量體系認證和ISO14001國際環(huán)境體系認證,獲得產(chǎn)品質(zhì)量檢測合格證。產(chǎn)品通過歐盟標(biāo)準(zhǔn)SGS認證。使得產(chǎn)品研制、原材料采購到生產(chǎn)制作等一系列制程都處在嚴(yán)密的控制下,保證了產(chǎn)品質(zhì)量,達到了國家規(guī)范GB9491-88標(biāo)準(zhǔn),并符合IPC、JIS-Z-3283等國際規(guī)范。公司以完善的管理水準(zhǔn),專業(yè)的運輸部門、專業(yè)的售后服務(wù),更優(yōu)惠的價格,贏得了國內(nèi)外客戶的信賴。如今,應(yīng)用前沿科技化工產(chǎn)品的電子制品**全球一百多個國家和地區(qū)。我們將充分發(fā)揮公司的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢,一群熱情、執(zhí)著、勇于進取、敢于奉獻、充滿活力的年青人在新的機遇與挑戰(zhàn)面前,將與新老客戶真誠合作,共創(chuàng)輝煌!