SMT指的是表面貼裝技術(shù),也被稱為表面組裝技術(shù),是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗...
SPI:SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?,它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,用于錫有印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理:在對(duì)象物(PCB及錫音)重直...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)...
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,產(chǎn)品的迭代更新是飛快,自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,卻對(duì)體積要求越來(lái)越小。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小,復(fù)雜程度不斷增加,一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠...
在電子維修中都會(huì)遇到由于BGA空焊而導(dǎo)致的各種故障,如果一款產(chǎn)品頻發(fā)這種空焊故障,就有可能是某種原因?qū)е碌呐涡怨收?,或是外力,或是PCB、BGA來(lái)料有問(wèn)題,再或是生產(chǎn)工藝的問(wèn)題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢?深圳杰森泰就來(lái)給大家介紹一下工廠里對(duì)于...
因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī),它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也...
下列也都是可能引起立碑的可能原因:零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)錫膏印刷偏位(錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問(wèn)題,拼板越多越大,印刷偏位的概率就越高)貼片機(jī)精度不佳在同樣的情況下,電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯?wèn)...
SMT指的是表面貼裝技術(shù),也被稱為表面組裝技術(shù),是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗...
SMT貼片分為有鉛和無(wú)鉛兩個(gè)概念。無(wú)鉛工藝:無(wú)鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過(guò)程中,無(wú)論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊,所采用的焊料都是無(wú)鉛焊料(pb-feersoder)。無(wú)鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中,鉛是作為一種基本元...
冷卻區(qū):這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,降溫斜率小于4℃/s。 當(dāng)然,在大生產(chǎn)中,每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際...
深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接,主要介紹了BGA焊接原理,詳述了BGA焊接前和BGA焊接過(guò)程中的質(zhì)量措施,希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上,銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí),銅表面...
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,產(chǎn)品的迭代更新是飛快,自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,卻對(duì)體積要求越來(lái)越小。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小,復(fù)雜程度不斷增加,一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠...
冷卻區(qū):這區(qū)間焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面,應(yīng)該有盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形,也不會(huì)產(chǎn)生毛糙的焊點(diǎn)。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可,降溫斜率小于4℃/s。 當(dāng)然,在大生產(chǎn)中,每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際...
階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會(huì)運(yùn)用到一種或者多種上述鋼網(wǎng)制造工藝。舉例來(lái)說(shuō),可以采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng),繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工,階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種,兩個(gè)種類型的制作工藝基本上沒(méi)有不同,而到底是Step-up還是...
首件檢測(cè)一般是在以下情況下出現(xiàn):1、新產(chǎn)品上線2、每個(gè)工作班的開(kāi)始或者是交接3、更換產(chǎn)品型號(hào)4、調(diào)整設(shè)備、工裝夾具、上料5、更改技術(shù)條件,工藝方法和工藝參數(shù)6、采用新材料或ECN材料更改后PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)做好防護(hù)措施,如靜電防護(hù),資料正確。貼裝元...
SMT貼片加工廠在目前的電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域可謂是多不勝數(shù),為了更好地提高競(jìng)爭(zhēng)能力,有的廠家決定下降報(bào)價(jià)來(lái)吸引住企業(yè)客戶,同樣有生產(chǎn)廠家在不斷地提高生產(chǎn)質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量來(lái)提升企業(yè)客戶的滿意程度和領(lǐng)域信譽(yù)口碑。很顯而易見(jiàn),相對(duì)于生產(chǎn)廠家而言確保生產(chǎn)質(zhì)量便是關(guān)鍵的競(jìng)爭(zhēng)能...
AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖...
首件檢測(cè)儀:是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),并自動(dòng)判定結(jié)果,生成首件報(bào)表,達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。5、回流...
恒溫區(qū):主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。我們希望在這個(gè)區(qū)域可以實(shí)現(xiàn)大小元器件的溫度盡量平衡,并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發(fā)。值得注意的是,在這個(gè)區(qū)間,電路板上面的元件應(yīng)該具有相同的的溫度,保證其進(jìn)入到回流段時(shí)不會(huì)出現(xiàn)焊接不良...
深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接,主要介紹了BGA焊接原理,詳述了BGA焊接前和BGA焊接過(guò)程中的質(zhì)量措施,希望對(duì)您了解BGA貼片組裝技術(shù)提供幫助。當(dāng)焊料的溫度達(dá)到熔點(diǎn)之上,銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會(huì)被清洗掉。同時(shí),銅表面...
SMT產(chǎn)生空洞的原因經(jīng)工程師分析,產(chǎn)生空洞主要是由以下幾個(gè)原因:一、焊膏。焊膏的合金成分的不同,顆粒的大小,在錫膏印刷的過(guò)程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過(guò)高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。二、PCB焊盤(pán)表面處理方式。焊盤(pán)表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至...
解決立碑空焊的方法:1.設(shè)計(jì)解決可在大銅箔的一端加上熱阻來(lái)減緩溫度散失過(guò)快的問(wèn)題??s小焊墊的內(nèi)距尺寸,在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離,這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見(jiàn)可以黏住本體免于立起,增加立碑的難度。2.制程解決可以提高回焊爐浸潤(rùn)區(qū)的...
BGA的拆除:現(xiàn)在,隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢(shì),BGA封裝的物料引腳設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越密,焊接難度會(huì)越來(lái)越大,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難,針對(duì)BGA的焊接可靠性則是永遠(yuǎn)探討的課題。BGA植球成功率低是廣大新手們一直煩惱的問(wèn)題,現(xiàn)在提供一點(diǎn)BGA植球經(jīng)驗(yàn),希望大...
怎么記住膽電容的方向?貼片:貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,這是貼片鉭電容的正極,另外一端是負(fù)極。插件:引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng):貼片鉭電容是極性電容,正負(fù)極不能接反,萬(wàn)一接反,該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧:貼片...
可以看到焊盤(pán)上有明顯的紅墨水痕跡,說(shuō)明在焊接過(guò)程中錫球與焊盤(pán)并未融合在一起,中間留有縫隙,被紅墨水浸入并染色這種情況說(shuō)明在SMT貼片過(guò)程中存在問(wèn)題導(dǎo)致BGA焊接不良,比如PCB或錫球氧化、焊盤(pán)錫膏沒(méi)有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問(wèn)題等,這種情況一般屬于生產(chǎn)端造...
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展,產(chǎn)品的迭代更新是飛快,自動(dòng)化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高,卻對(duì)體積要求越來(lái)越小。這就使得IC芯片尺寸越來(lái)越小,復(fù)雜程度不斷增加,一種先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)——bga封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。在很多家深圳SMT貼片加工廠...
首件檢測(cè)儀:是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),并自動(dòng)判定結(jié)果,生成首件報(bào)表,達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。5、回流...
X-ray:X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車(chē)間單獨(dú)的房間。返修:是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等。返修...
怎么記住膽電容的方向?貼片:貼片鉭電容有一端是標(biāo)有一橫線,這是貼片鉭電容的正極,另外一端是負(fù)極。插件:引線鉭電容腿長(zhǎng)的一端是正極,腿短一端是負(fù)極。注意事項(xiàng):貼片鉭電容是極性電容,正負(fù)極不能接反,萬(wàn)一接反,該鉭電容就不起作用或者失效。鉭電容正負(fù)極的識(shí)別技巧:貼片...
SMT指的是表面貼裝技術(shù),也被稱為表面組裝技術(shù),是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當(dāng)下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray檢測(cè)、維修、清洗...