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經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。當檢測到短路時,假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層。徐匯區(qū)生態(tài)AOI檢測批發(fā)
(1)高速檢測系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(2)快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測(4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測(5)通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測揚州制作AOI檢測單價對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。
位置可檢測特殊缺陷,但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正**多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的:錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因
人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 (差) 好可靠性 因人而異 (差) 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非(AND OR INVERT)一種常用邏輯運算圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯(3)運用豐富的**多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測(4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測(5)通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對c對 Xi的比率稍微大于1.5。c對 Xi的比率稍微大于1.5。
并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應商所響應。設備可以檢查所有 類型的基準點,而且任 何構件都可以被定義成 一個基準點。蘇州發(fā)展AOI檢測價位
必須從其他角度來檢查,而只有通過這樣的輔助檢查。徐匯區(qū)生態(tài)AOI檢測批發(fā)
當元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內,圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標識印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標識:例如,當某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標識和背 景形成鮮明的對比,使得檢查的圖像更加清晰。徐匯區(qū)生態(tài)AOI檢測批發(fā)
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