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激光發(fā)散角光斑分析儀操作

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-18

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計(jì):掃描狹縫式側(cè)重高功率場(chǎng)景(千萬(wàn)級(jí)功率),通過(guò)物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn)安全測(cè)量,衰減級(jí)數(shù)達(dá) 10?:1,無(wú)需外置衰減片;相機(jī)式則主打?qū)捁庾V(200-2600nm)與實(shí)時(shí)成像功能,支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備,其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上,可解析直徑小于 5μm 的亞微米級(jí)光斑;M2 測(cè)試模塊支持光束傳播特性動(dòng)態(tài)分析,通過(guò)滑軌式掃描獲取 100 + 測(cè)量點(diǎn)數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法,可自動(dòng)識(shí)別光斑模式,率達(dá) 99.7%,將人工分析效率提升 90%,單組數(shù)據(jù)處理時(shí)間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。激光發(fā)散角怎么測(cè),維度光電M2測(cè)量系統(tǒng)。激光發(fā)散角光斑分析儀操作

光斑分析儀

維度光電光束質(zhì)量測(cè)量解決方案基于兩大技術(shù)平臺(tái): 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪結(jié)構(gòu),通過(guò) ±90° 旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn) XY 軸同步掃描,結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級(jí)光斑檢測(cè)極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測(cè)器,配合高斯擬合算法,實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測(cè)量重復(fù)性。 相機(jī)式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結(jié)合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級(jí)觸發(fā)同步與全局快門(mén)技術(shù),捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過(guò)二階矩法計(jì)算 M2 因子,測(cè)量精度達(dá) ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機(jī)制實(shí)現(xiàn) 10W 級(jí)激光直接測(cè)量 面陣傳感器動(dòng)態(tài)范圍擴(kuò)展技術(shù)支持 1μW-1W 寬功率檢測(cè) AI 缺陷診斷模型自動(dòng)識(shí)別光斑異常(率 97.2%)可見(jiàn)光光斑分析儀發(fā)展可用于自動(dòng)化設(shè)備集成的光斑質(zhì)量分析儀。

激光發(fā)散角光斑分析儀操作,光斑分析儀

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測(cè)量能力,為激光技術(shù)在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供支持。在工業(yè)制造中,其亞微米級(jí)光斑校準(zhǔn)功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標(biāo)工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫(yī)療領(lǐng)域中,BeamHere 用于眼科準(zhǔn)分子激光設(shè)備的光束形態(tài)監(jiān)測(cè),通過(guò)實(shí)時(shí)分析能量分布與光斑穩(wěn)定性,保障手術(shù)精度與安全性??蒲袌?chǎng)景下,該設(shè)備支持超短脈沖激光的時(shí)空特性,為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領(lǐng)域,BeamHere 可檢測(cè)光纖端面光斑質(zhì)量,優(yōu)化光信號(hào)耦合效率,確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬(wàn)級(jí)功率測(cè)量,結(jié)合 M2 因子分析與 AI 算法,為客戶提供從光束診斷到工藝優(yōu)化的全流程解決方案。

Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀,通過(guò)配套通用軟件構(gòu)建完整光束質(zhì)量評(píng)估體系。該系統(tǒng)集成光斑能量分布測(cè)繪、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算三大功能,可有效分析光束整形、聚焦及準(zhǔn)直效果。所有參數(shù)均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn),包括光斑寬度、質(zhì)心偏移量和橢圓率等指標(biāo)。用戶可選配 M2 測(cè)試模塊,實(shí)現(xiàn)光束傳播方向上的束腰定位、發(fā)散角測(cè)量及 M2 因子計(jì)算,終通過(guò)軟件一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告。BeamHere把對(duì)于激光光束的評(píng)價(jià)進(jìn)?量化,并由軟件?鍵輸出測(cè)試報(bào)告,精確且?效的完成光束分析。掃描狹縫光斑分析儀有國(guó)產(chǎn)的嗎?

激光發(fā)散角光斑分析儀操作,光斑分析儀

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米用狹縫式(2.5μm 精度),毫米級(jí)用相機(jī)式(10mm 量程)。 功率等級(jí):高功率用狹縫式(近 10W),微瓦級(jí)用相機(jī)式(適配衰減片)。 光束形態(tài):高斯用狹縫式(經(jīng)濟(jì)),非高斯用相機(jī)式(保留細(xì)節(jié))。 脈沖特性:?jiǎn)蚊}沖用相機(jī)式(觸發(fā)同步),連續(xù)/高頻用狹縫式(匹配掃描頻率)。 2. 應(yīng)用場(chǎng)景適配 工業(yè):高功率用狹縫式,動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)與校準(zhǔn)用相機(jī)式,組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療:相機(jī)式監(jiān)測(cè)能量分布,脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研:超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機(jī)式,材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信:光纖檢測(cè)用相機(jī)式,激光器表征用狹縫式高靈敏度測(cè)量。 3. 功能擴(kuò)展規(guī)劃 單一需求:以光斑尺寸與功率為,如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復(fù)雜場(chǎng)景:雙技術(shù)組合(狹縫式 + 相機(jī)式),實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋。 長(zhǎng)期規(guī)劃:科研機(jī)構(gòu)選全功能模塊(M2 因子測(cè)試、皮秒同步),工業(yè)用戶選基礎(chǔ)款 + 定制接口。可用于產(chǎn)線檢測(cè)的光斑分析儀。光通信光斑分析儀

近場(chǎng)光斑測(cè)試方案,推進(jìn)半導(dǎo)體,硅光行業(yè)優(yōu)化升級(jí)。激光發(fā)散角光斑分析儀操作

Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng),針對(duì)激光加工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評(píng)估需求。該系列產(chǎn)品通過(guò)多維度檢測(cè)模塊,可對(duì)光束能量分布進(jìn)行實(shí)時(shí)可視化分析,同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗(yàn)證、聚焦光斑優(yōu)化及準(zhǔn)直系統(tǒng)校準(zhǔn)三大典型應(yīng)用場(chǎng)景,所有測(cè)試結(jié)果均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)。可選配的 M2 測(cè)試模塊可實(shí)現(xiàn)光束傳播特性的全程分析,終由軟件自動(dòng)生成量化評(píng)估報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì): 滿足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡(jiǎn)單易用,一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。激光發(fā)散角光斑分析儀操作

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