維度光電-光斑分析儀的使用 科研場(chǎng)景 將 BeamHere 安裝在飛秒激光實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，使用觸發(fā)模式同步采集單脈沖光斑。 通過(guò)軟件 "時(shí)間序列分析" 功能，觀察脈沖序列中光斑形態(tài)變化。 調(diào)用 "光束質(zhì)量評(píng)估" 模塊，計(jì)算啁啾脈沖的 M2 因子演變曲線。 在 "用戶(hù)自定義" 界面添加波長(zhǎng)、脈寬等實(shí)驗(yàn)參數(shù)，生成帶批注的報(bào)告。 工業(yè)場(chǎng)景 在激光切割設(shè)備光路中插入 BeamHere，選擇 "在線監(jiān)測(cè)" 模式。 實(shí)時(shí)顯示光斑橢圓率、能量分布均勻性等參數(shù)。 當(dāng)檢測(cè)到光斑漂移超過(guò)閾值時(shí)，軟件自動(dòng)觸發(fā)警報(bào)并記錄異常數(shù)據(jù)。 每日生成生產(chǎn)質(zhì)量報(bào)表，統(tǒng)計(jì)良品率與設(shè)備穩(wěn)定性趨勢(shì)。如何評(píng)判激光質(zhì)量的好壞？國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀發(fā)展

如何使用光斑分析儀 Step 1 準(zhǔn)備設(shè)備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調(diào)整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開(kāi) BeamHere 軟件等待設(shè)備識(shí)別。 Step 2 采集數(shù)據(jù) 開(kāi)啟激光器預(yù)熱 10 分鐘，點(diǎn)擊軟件 "開(kāi)始采集" 按鈕。實(shí)時(shí)觀察 2D 成像界面，確保光斑無(wú)過(guò)曝或欠曝，可通過(guò)轉(zhuǎn)輪調(diào)節(jié)衰減片至合適狀態(tài)。 Step 3 分析參數(shù) 在 "高級(jí)分析" 模塊勾選所需參數(shù)，軟件自動(dòng)計(jì)算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質(zhì)量因子。3D 視圖支持手勢(shì)縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗(yàn)證結(jié)果 切換至 "歷史記錄" 對(duì)比多次測(cè)量數(shù)據(jù)，使用 "統(tǒng)計(jì)分析" 功能生成標(biāo)準(zhǔn)差曲線。若發(fā)現(xiàn)異常，可調(diào)用 "單點(diǎn)測(cè)量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導(dǎo)出報(bào)告 在 "報(bào)告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業(yè)版"，自動(dòng)生成帶水印的 PDF 報(bào)告，包含光斑圖像、參數(shù)表格、趨勢(shì)圖表及 QC 判定結(jié)果。beam here光斑分析儀是什么用于準(zhǔn)直器生產(chǎn)的光斑質(zhì)量分析儀。

光斑分析儀通過(guò)光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，結(jié)合算法分析實(shí)現(xiàn)光束質(zhì)量評(píng)估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過(guò) 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實(shí)現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測(cè)量；相機(jī)式則利用面陣傳感器實(shí)時(shí)成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標(biāo)配 M2 因子測(cè)試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動(dòng)計(jì)算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并生成符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試報(bào)告。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 滿(mǎn)足測(cè)試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測(cè)試模塊 精心設(shè)計(jì)的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡(jiǎn)單易用，一鍵輸出測(cè)試報(bào)告。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國(guó)內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測(cè) 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測(cè)極限。其創(chuàng)新設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)三大優(yōu)勢(shì)： 雙模式自適應(yīng)檢測(cè) 通過(guò)軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無(wú)盲區(qū)。 高功率直接測(cè)量 狹縫物理衰減機(jī)制允許單次通過(guò)狹縫區(qū)域光，無(wú)需外置衰減片即可安全測(cè)量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實(shí)現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級(jí)光斑細(xì)節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動(dòng)輪，通過(guò)旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設(shè)計(jì)適配多場(chǎng)景安裝，通過(guò) CE/FCC 認(rèn)證，適用于激光加工、醫(yī)療設(shè)備及科研領(lǐng)域，助力客戶(hù)提升光束質(zhì)量檢測(cè)精度與效率。用于激光加工測(cè)試的光斑質(zhì)量分析儀。

BeamHere 分析軟件作為組件，支持多設(shè)備協(xié)同工作：掃描數(shù)據(jù)自動(dòng)校準(zhǔn)、光斑模式智能識(shí)別、M2 因子三維重建。通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境光干擾與溫度漂移。通過(guò)可視化界面，用戶(hù)可實(shí)時(shí)查看光斑能量分布云圖、發(fā)散角變化曲線及束腰位置動(dòng)態(tài)圖，支持多參數(shù)聯(lián)動(dòng)分析。軟件內(nèi)置模板庫(kù)，一鍵生成包含 20 + 參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化報(bào)告，支持 PDF/Excel/XML 多格式導(dǎo)出，并支持?jǐn)?shù)據(jù)追溯與批量處理，歷史數(shù)據(jù)可自動(dòng)關(guān)聯(lián)測(cè)試條件，縮短測(cè)試周期。企業(yè)版支持用戶(hù)權(quán)限分級(jí)管理與數(shù)據(jù)加密。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測(cè)量模塊評(píng)估激光光束的質(zhì)量？光斑大小光斑分析儀怎么搭建

發(fā)散較大，怎么測(cè)量光束質(zhì)量？國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀發(fā)展

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè) 智能化升級(jí)：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測(cè)模型 標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測(cè)量技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過(guò)預(yù)測(cè)性維護(hù)降低設(shè)備停機(jī)率 25% 醫(yī)療：實(shí)現(xiàn)激光參數(shù)個(gè)性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類(lèi)激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測(cè)量與分析。國(guó)產(chǎn)化光斑分析儀發(fā)展