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線路板行業(yè)的未來增長點在哪里？聯(lián)合多層的市場策略是？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-14

主要增長點為汽車電子（電動化 / 智能化帶動需求）、封裝基板（IC 載板 / SLP）、5G/6G 通信（高頻高速板需求激增）。聯(lián)合多層將聚焦這三大領域，加大研發(fā)投入（2024 年研發(fā)預算增長 25%），擴建汽車電子產(chǎn)線，目標 2025 年三大領域收入占比達 70%，鞏固行業(yè)地位。

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網(wǎng)   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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