聯(lián)合多層PCB的可穿戴設備板工藝難點是什么？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-19

可穿戴設備板工藝難點：超薄（＜0.3mm）、柔性（彎曲半徑＜1mm）、高密度（BGA 間距 0.4mm），采用 COF（芯片 - on-film）技術，良率＞95%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層